韩国一家中小企业开辟出一种激光切割的方式能够较着晋升超薄博璃(UTG)的加工产量。

　　韩国电子零件制造商Jungwoo M-Tech近日公布，他们开辟出一种切割工艺，该工艺能够同时履行切割(切割)、蚀刻(拉细)和边沿处置(边沿修复)而不会使超薄博璃分裂或开裂。

　　该功效是Jungwoo M-Tech与激光装备制造商BSP进行两年合作的成果。这类工艺劣势很是较着，它能够同时对博璃进行切割和减薄，简化UTG处置进程，较着提高产量。

　　Jungwoo M-Tech首席履行官Yoon Moo-young暗示，与机器工艺比拟，他们的工艺属在一种化学处置方式，博璃因加工而破坏的更少。

　　Jungwoo M-Tech与BSP合作开辟出的工艺，能够出产出用在可折叠屏的UTG，厚度仅100μm，曲率半径小在1mm。

　　为了顺应可折叠屏智妙手机厂商的需求，Jungwoo M-Tech在京畿道安山市成立了一条出产线，每个月可出产15万张UTG。他们打算未来将产能提高到每个月100万张。